SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的布远长期发展规划,

在2026至2028年,景产面向AI市场有专用的高密度NAND。LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内,在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。还有定制款的HBM4E。所以应该是GDDR7的升级版,SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、他们公布的产品线路图涵盖了HBM、线路图上出现了GDDR7-Next,并不是GDDR8,UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND,
NAND方面,提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场,下面我们一起来看看他们的线路图。在NAND方面,
在2029至2031年,目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps,MRDIMM Gen2、有面向传统市场的标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品,也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。DRAM和NAND,
DRAM市场方面,线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD,